巨爲非飽(bǎo)和高壓加速老化試驗箱的主要生産(chǎn)廠家

非飽(bǎo)和高壓加速老化試驗箱澡盆曲線：澡盆曲線(Bathtubcurve、失效時期)，又用稱爲浴缸曲線、微笑曲線，主要是顯示産品的於(yú)不同時期的失效率，主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(随機失效期)、損耗期(退化失效期)，以環境試驗的可靠度試驗箱來說得話，可以分爲篩選試驗、加速壽命試驗(耐久性試驗)及失效率試驗等。進行可靠性試驗時"試驗設計"、"試驗執行"及"試驗分析"應作爲一個整體來綜合考慮。
　　非飽(bǎo)和高壓加速老化試驗箱壓力蒸煮鍋試驗(PCT)結構：試驗箱由一個壓力容器組成，壓力容器包括一個能産生（潤濕）環境的水加熱器，待測(cè)品經過PCT試驗所出現的不同失效可能是大量水氣凝結滲透所造成的。
　　常見失效時期：
　　早期失效期(早夭期，InfantMortalityRegion)：不夠(gòu)完善的生産、存在缺陷的材料、不合适的環(huán)境、不夠(gòu)完善的設計。
　　随機失效期(正常期，UsefulLifeRegion)：外部震蕩(dàng)、誤用、環境條件的變(biàn)化波動、不良抗壓性能。
　　退化失效期(損耗期，WearoutRegion)：氧化、疲勞(láo)老化、性能退化、腐蝕(shí)。
　　說明：非飽(bǎo)和高壓加速老化試驗箱又稱PCT試驗一般稱爲壓力鍋蒸煮試驗或是飽(bǎo)和蒸汽試驗，zui主要是将待測品置於(yú)嚴苛之溫度、飽(bǎo)和濕度(R.H.)[飽(bǎo)和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路闆(PCB&FPC)，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之介面滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。